Отчёт по работе, выполненной в магистратуре в 2015.
'Мощные СО2-лазеры, работающие в ИК-диапазоне, широко применяются для резки металлов. Для оптической системы обрабатывающих центров могут применяться дифракционные отражающие фокусаторы, микроструктуру которых предлагается формировать методом фотолитографии с зазором на основе растрированного фотошаблона. Недостатками такого подхода являются наличие широкого обратного ската пилообразного профиля и наличие синусоидальной модуляции рельефа на несущей пространственной частоте растра. Эти дефекты приводят к рассеянию части света в паразитные порядки, которые, предположительно, могут приводить к повреждению оборудования и обрабатываемой детали, а также ухудшать качество реза. В настоящей работе изучены способы решения этой проблемы. Проведено компьютерное моделирование, рассмотрены методы оптимизации растрированного фотошаблона, определен оптимальный размер зазора при печати фотошаблона и период его растрирования.'